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发起单位：
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涵江区招商中心
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项目地区：
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莆田市 莆田市高新技术产业开发区
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所属行业：
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项目类型：
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新项目
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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独资,合资
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前期工作
进展情况： |
暂无
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项目总投资：
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200,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
200,000 万元 人民币
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内容和规模：
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拟引进砷化镓功率芯片封装、测试项目，依托福联砷化镓6英寸晶圆工厂、新力泰项目、蓝建PCB项目，延伸芯片制造产业链，实现电子信息产业聚集效应。
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联系方式：
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所属产业
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