发起单位:
平潭
项目地区:
平潭综合实验区 平潭
所属行业:
电子信息和数字
项目类型:
新项目
项目性质:
鼓励
合作方式:
合作
前期工作
  进展情况:
招商引资前期阶段
项目总投资:
100,000 万元 人民币
拟吸引投
  资总金额:
100,000 万元 人民币
内容和规模:
计划投资10亿元打造晶圆封装测试基地,占地90亩,建设110,000平方米千级无尘车间及研发中心。配置2.5D/3D硅通孔加工线、晶圆级芯片封装设备,突破异构集成技术,为AI芯片、车规MCU提供先进封装服务。
项目联系方式:
福建省投资促进中心联系方式:+86-591-88605322 +86-591-87270212    登录后了解更详尽内容
所属产业

电子信息和数字产业

2024年全省规上电子信息制造业增加值同比增长1.8%,实现营收9404亿元,居全国第7位。集成电路和光电、锂离子电池等产业集群规模超2000亿元。全省共拥有厦门火炬高技术产业开发区、福清融侨经济技术开发区、福州经济技术开发区、云霄常山经济开发区(云陵、常山)、莆田高新技术产业开发区等5个电子信息国家新型工业化产业示范基地。

关联载体
在线留言

福建省投资促进中心联系方式: +86-591-88605322 +86-591-87270212

附近同类项目
浏览过的项目
AI客服