发展特色集成电路设计业，引导芯片设计与应用结合，重点开展智能物联等新一代信息技术应用芯片研发，着力提升消费电子领域芯片设计水平。重点引进发展高端芯片制造，推动系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术研发和产业化，增强集成电路材料和设备本地配套及服务能力。主要招引存储芯片、光掩膜版、溅射靶材、光刻机、刻蚀机等缺失环节项目。

以构建“显示强省”为目标，加快 Mini/Micro-LED、全息 3D 显示、激光显示等新型显示技术研发和产业化。拓展 Mini/Micro-LED 在车载显示、商业显示、手机屏、微显示等领域应用，进一步拓展新型显示应用广度与深度，提升产品附加值。主要招引上游液晶材料、发光材料、MASK 材料、柔性面板材料、光刻胶和驱动 IC；中游 OLED 显示面板和 Mini-LED、Micro-LED 等其它新型显示面板；下游车载、可穿戴等其它终端显示等项目。

发展外延片、芯片研发制造，重点跟踪推进石墨烯、OLED、紫外、深紫外等方面技术创新。持续强化高性能封装等环节协同创新，促进 LED 与新型显示产业融合发展，提升产品价值链。加强新产品、新项目的集成创新和二次创新，发展中高端、个性化的商业显示、照明灯具的系统设计和制造。

大力发展以 5G 为重点的新型移动终端设备，加快推动国产整机、服务器制造生产。引进一批生态合作伙伴，带动相关关键零部件、核心元器件协同发展。加快发展 5G 微基站、VR/AR、智能可穿戴设备等通信设备与终端产品。

主要招引四大核心产业上中下游项目，重点招引基础软件、工业软件、平台软件、应用软件。物联网依托福厦核心区打造区域产业聚集，以中国 ( 福州）物联网产业孵化中心为载体，培育壮大识别、传感器、光学器件等优势产业，发展物联网智能终端产品。加快厦门物联网信息服务业发展，依托软件产业基础以及互联网领域创新优势，推动产业向高端价值链转型。人工智能以福州、厦门等地为重点，引进推动芯片设计企业开展类脑芯片基础理论、类脑信息处理等前沿技术研究，拓展应用行业智能化解决方案，瞄准智慧制造、智能汽车、智能机器人、智慧城市、智能家居、智能可穿戴设备等领域，加快人工智能技术融合应用产业集群。