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发起单位：
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平潭
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项目地区：
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平潭综合实验区 平潭 县域详情 >
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所属产业：
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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合作
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项目总投资：
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100,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
100,000 万元 人民币
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内容和规模：
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计划投资10亿元打造晶圆封装测试基地，占地90亩，建设110,000平方米千级无尘车间及研发中心。配置2.5D/3D硅通孔加工线、晶圆级芯片封装设备，突破异构集成技术，为AI芯片、车规MCU提供先进封装服务。
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项目联系方式：
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