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发起单位：
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翔南指挥部
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项目地区：
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厦门市-翔安区 县域详情 >
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所属产业：
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合作方式：
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合资
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项目总投资：
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面议
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拟吸引投
资总金额： |
面议
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项目主要内容：
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总用地面积7.33万平方米，总建筑面积14.8万平方米，主要建设31栋通用厂房及1栋配套综合楼，计划于2028年3月建成。翔南新型智能终端科技园项目充分依托区域内半导体集成电路产业的坚实基础，紧密结合片区产业规划与产业现状，按照 “锻长板、补短板” 促进产业转型的基本思路，深入挖掘新一代信息技术领域上下游企业资源，不仅致力于构建智能终端全链条生态圈，还将深度结合翔安区现有的半导体集成电路产业优势，聚焦新型智能终端等应用领域，重点引进智能汽车、智能机器人、半导体器件、消费电子等新型智能终端产业。
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项目联系方式：
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