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发起单位：
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平潭综合实验区投资促进委员会
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项目地区：
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平潭综合实验区 平潭君山片区 县域详情 >
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所属产业：
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项目性质：
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允许
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合作方式：
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合作
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项目总投资：
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20,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
20,000 万元 人民币
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效益分析：
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无
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建设理由和条件：
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无
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内容和规模：
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围绕消费类芯片、电源管理芯片、功率芯片测试领域，建立封装环节前端切割及挑粒生产线。以新兴产业园区标准厂房为载体，规划建设完整的封装生产线，加速实验区集成电路产业集群。
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其他：
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无
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项目联系方式：
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