发起单位:
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平潭
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项目地区:
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平潭综合实验区 平潭
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所属行业:
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电子信息和数字
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项目类型:
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新项目
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项目性质:
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鼓励
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合作方式:
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合作
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前期工作
进展情况: |
招商引资前期阶段
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项目总投资:
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100,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额: |
100,000 万元 人民币
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内容和规模:
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计划投资10亿元打造晶圆封装测试基地,占地90亩,建设110,000平方米千级无尘车间及研发中心。配置2.5D/3D硅通孔加工线、晶圆级芯片封装设备,突破异构集成技术,为AI芯片、车规MCU提供先进封装服务。
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项目联系方式:
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2024年全省规上电子信息制造业增加值同比增长1.8%,实现营收9404亿元,居全国第7位。集成电路和光电、锂离子电池等产业集群规模超2000亿元。全省共拥有厦门火炬高技术产业开发区、福清融侨经济技术开发区、福州经济技术开发区、云霄常山经济开发区(云陵、常山)、莆田高新技术产业开发区等5个电子信息国家新型工业化产业示范基地。