发起单位:
仙游县招商服务中心
项目地区:
莆田市 莆田
所属行业:
其他
项目类型:
新项目
项目性质:
鼓励
合作方式:
独资,合资,合作
前期工作
  进展情况:
致力于建设集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂,主要进行第三代碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产,同时成立科研中心。
项目总投资:
500,000 万元 人民币
拟吸引投
  资总金额:
500,000 万元 人民币
内容和规模:
致力于建设集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂,主要进行第三代碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产,同时成立科研中心。
项目联系方式:
福建省投资促进中心联系方式:+86-591-88605322 +86-591-87270212    登录后了解更详尽内容
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