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莆田市集成电路产业重点围绕第三代化合物半导体建链补链，已落地福联集成电路、安特微电子、杰木科技等。近年来，福联6英寸砷化稼芯片(第二代半导体)生产良率达98%以上，已取得业内知名头部企业的合作订单。芯片制造属于资金、技术、人才密集型行业，需大资本投入和强技术支撑来持续保持行业竞争力。 拟整合高新区半导体企业周边成熟地块和厂房、科研楼等资源，依托北京理工大学东南信息技术研究院、新工科产业学院等人才支撑，建设第三代半导体产业园。①引进行业优势龙头企业，与福联(国企)、安特微电子(民企)开展资本战略合作，投资第三代半导体产品生产线等项目；②向上拓展，引进衬底、外延片生产加工企业，向下拓展，引进先进封装企业。项目预计总投资50亿元以上。