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发起单位:
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晋江市园区办招商组、晋江市芯未来开发投资有限公司
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项目地区:
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泉州市-晋江市 县域详情 >
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所属产业:
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合作方式:
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合资
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项目总投资:
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面议
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拟吸引投
资总金额: |
面议
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项目主要内容:
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该项目位于集成电路产业园(科学园),用地面积102亩,由晋江市芯未来开发投资有限公司投资建设,计划总投资8.1亿元,总建筑面积约11.38万平方米,新增建筑面积约10.05万平方米。项目分两期同步推进,其中新建生产区8.18万平方米(7栋2-4层标准专业化厂房)、研发办公区1.87万平方米(1栋7层检测检验中心及地下室);改造生活配套区1.33万平方米(2栋5层职工公寓和附属建筑),主要招商方向为集成电路产业项目。
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项目联系方式:
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