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发起单位：
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武平县项目服务中心
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项目地区：
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龙岩市-武平县 武平高新技术产业园 县域详情 >
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所属产业：
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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独资,合作
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项目总投资：
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50,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
50,000 万元 人民币
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内容和规模：
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项目总用地100亩，主要建设生产厂房、办公用房、员工倒班房、原料库和成品库等，购置相关配套自动化生产设备及检测设备。形成年产3亿片半导体封测芯片生产能力。
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项目联系方式：
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