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发起单位：
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永春县投资促进局
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项目地区：
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泉州市 永春县
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所属行业：
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电子信息和数字
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项目类型：
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新项目
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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独资
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前期工作
进展情况： |
园区道路等基础设施基本建成。
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项目总投资：
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100,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
100,000 万元 人民币
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效益分析：
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项目投产后，预计年收益可超2亿元。
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建设理由和条件：
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IGBT是高压领域的核心部件，广泛应用于新能源汽车、高铁、动车等产品，市场空间巨大，产品需求旺盛，国内开展IGBT芯片封测的企业还较少，利用国内外先进机器开展IGBT芯片的生产可快速打开市场。
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内容和规模：
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用地面积100亩，建设厂房6万平方米，设三条封装、测试生产线。
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联系方式：
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+86-591-88605322 / +86-591-88605316
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所属产业
2024年全省规上电子信息制造业增加值同比增长1.8%，实现营收9404亿元，居全国第7位。集成电路和光电、锂离子电池等产业集群规模超2000亿元。全省共拥有厦门火炬高新区、福清融侨开发区、福州经济技术开发区、云霄云陵开发区、莆田高新技术产业开发区等5个电子信息国家新型工业化产业示范基地。
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