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发起单位：
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仙游县招商服务中心
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项目地区：
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莆田市 莆田
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所属行业：
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其他
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项目类型：
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新项目
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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独资,合资,合作
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前期工作
进展情况： |
致力于建设集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂，主要进行第三代碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产，同时成立科研中心。
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项目总投资：
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500,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
500,000 万元 人民币
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内容和规模：
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致力于建设集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂，主要进行第三代碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产，同时成立科研中心。
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项目联系方式：
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