发起单位:
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仙游县招商服务中心
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项目地区:
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莆田市-仙游县
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所属行业:
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其他
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项目类型:
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新项目
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项目性质:
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鼓励
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合作方式:
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独资,合资,合作
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前期工作
进展情况: |
致力于建设集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂,主要进行第三代碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产,同时成立科研中心。
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项目总投资:
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500,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额: |
500,000 万元 人民币
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内容和规模:
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致力于建设集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂,主要进行第三代碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产,同时成立科研中心。
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项目联系方式:
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福建省
福建省简称“闽”,地处中国东南沿海,省会福州。 辖福州、厦门、漳州、泉州、三明、莆田、南平、龙岩、宁德9个设区市和平潭综合实验区,下设11个县级市、31个市辖区和42个县(含金门县)。 全省陆地面积12.4万平方公里,海域面积13.6万平方公里。2023年末全省常住人口4183万人。 2023年全省地区生产总值54355亿元、增长4.5%,一般公共预算总收入5907亿元、增长9.8%,地方一般公共预算收入3591亿元、增长7.6%,固定资产投资增长2.5%,社会消费品零售总额增长5%,进出口总额下降0.2%,城镇居民、农村居民人均可支配收入分别增长4.3%、6.9%,城镇调查失业率4.8%,居民消费价格与上年持平。