近日

福州高新区产业建设

再添新成果

坐落于高新区仓山园的

福顺半导体自主提升项目（一期工程）

全面进入竣工验收收尾阶段

近日，记者在项目现场看到，项目一期主体大楼已全面落成并完成外立面施工。现代化的产业楼宇以简约大气的纯白色为主基调，外立面大面积采用分格全景玻璃幕墙，兼具美观性与产业适配性。目前，该项目一期已进入验收收尾工作，预计明年可正式使用。

“该项目整体规划分三期实施，一期工程已进入竣工验收阶段，二期、三期工程规划在近两年开工建设。”福建福顺半导体制造有限公司运营中心副总袁怡蕙表示。

据了解，福建福顺半导体制造有限公司是福建省唯一一家拥有自主知识产权的半导体IDM公司，拥有从芯片设计、制造到封测的完整IDM半导体产业链。公司曾先后获得省专精特新中小企业，国家级高新技术企业等称号。

此次落地的福顺半导体自主提升项目总投资近10亿元，总建筑面积约16万平方米，整体分三期建设，主要规划打造企业总部大楼、标准化生产车间、配套研发设施、员工宿舍楼等。

项目全面建成投用后，有望打造福州第一家半导体产业园，集聚上下游资源，构建产业集群优势，助力福州高新区战略性新兴产业高质量发展。

“核心目标是进一步扩充产能、提升企业综合竞争力。项目建成后，可带动供应链规模大幅增长，吸纳更多员工、拓宽就业渠道，同时增加地方税收，为高新区发展赋能。”袁怡蕙说。