杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码“600460”，以下简称“士兰微”）昨日发布公告，其位于厦门海沧区的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（以下简称“12英寸项目”）取得重要进展，获得36亿元增资。

公告显示，士兰微及全资子公司厦门士兰微电子有限公司（简称“厦门士兰微”）近日与厦门海厦联投、厦门信翼芯成、厦门产投鑫华三家投资机构共同签署补充协议。根据协议，厦门海厦联投将继受厦门半导体投资集团有限公司原有的15亿元增资义务；厦门信翼芯成与厦门产投鑫华则分别承接厦门新翼科技实业有限公司原有的10.5亿元出资义务，合计新增投资21亿元。

士兰微此前发布的公告显示，厦门士兰集华微电子有限公司（简称“士兰集华”）为12英寸项目的实施主体。该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门海沧区形成年产54万片的生产能力。

公告披露，三家新投资方均为专业投资机构。其中厦门海厦联投由厦门半导体投资集团持股99.8%，厦门信翼芯成与厦门产投鑫华则分别由厦门先进制造业股权投资基金、厦门市产业投资有限公司等背景的机构共同出资设立，显示出厦门市政府及产业资本对该项目的高度认可。

士兰微在公告中强调，本次投资将为12英寸项目提供坚实的资金保障，有利于公司充分发挥IDM（设计制造一体化）模式优势，加快在高端模拟集成电路领域的战略布局。该项目建成后，将重点服务于新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的芯片需求，对提升公司核心竞争力具有重要意义。

本次增资完成后，项目公司士兰集华的股权结构将发生重大调整：本次交易前，士兰微持有士兰集华100%股权。交易完成后，其持股比例降至29.55%，但仍保持相对控股地位。市场分析人士指出，通过引入战略投资者，士兰微既减轻了资金压力，又优化了公司治理结构，为12英寸项目的顺利实施创造了有利条件。