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发起单位：
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莆田市商务局
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项目地区：
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莆田市-仙游县 莆田市仙游县 县域详情 >
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所属产业：
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合作方式：
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合作
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项目总投资：
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500,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
500,000 万元 人民币
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项目主要内容：
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项目计划分四期建设集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展等于一体的垂直整合工厂。
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项目联系方式：
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