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发起单位：
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平潭
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项目地区：
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平潭综合实验区 平潭
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所属行业：
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电子信息
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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合作
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前期工作
进展情况： |
招商引资前期阶段
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项目总投资：
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100,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
100,000 万元 人民币
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内容和规模：
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计划投资10亿元打造晶圆封装测试基地，占地90亩，建设110,000平方米千级无尘车间及研发中心。配置2.5D/3D硅通孔加工线、晶圆级芯片封装设备，突破异构集成技术，为AI芯片、车规MCU提供先进封装服务。
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项目联系方式：
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所属产业
2025年，全省规模以上电子信息制造业增加值增长13.6%，实现营业收入10854亿元，产业规模位居全国第7位，在集成电路、新型显示、LED、计算机和网络通讯设备、锂离子电池等细分产业形成了较好的发展态势。集成电路和光电产业、锂离子电池产业等集群产值规模超2000亿元。培育宁德时代、新能源科技、戴尔、友达光电、冠捷电子、三安光电、厦门天马、宏发电声、海辰储能、锐捷网络、福州京东方等12家营收超百亿元企业。全省共拥有厦门火炬高新区、福清融侨开发区、福州经济技术开发区、云霄云陵开发区、莆田高新技术产业开发区等5个电子信息国家新型工业化产业示范基地。
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