从福建省经济和信息化委员会获悉,2016中国集成电路产业促进大会日前在成都召开。大会公布了第十一届“中国芯”遴选结果。我省共有3家集成电路设计企业或产品入选2016“中国芯”。福州瑞芯微电子股份有限公司的“智能网络机顶盒SoC芯片RK3128”入选最佳市场表现芯片,厦门意行半导体科技有限公司的“24GHz锗硅(SiGe)工艺单片微波雷达发射机芯片SG24T1”入选最佳潜质芯片,英麦科(厦门)微电子科技有限公司入选新锐设计企业。
据悉,“中国芯”评选由工业和信息化部电子信息司指导、工信部软件与集成电路促进中心组织开展,该项评选活动已成为我国集成电路产业的风向标。