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发起单位：
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项目地区：
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龙岩市 龙岩
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所属行业：
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其他
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项目类型：
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新项目
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项目性质：
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允许
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合作方式：
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合作,独资
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前期工作
进展情况： |
暂无
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项目总投资：
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52,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
52,000 万元 人民币
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内容和规模：
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项目占地约21亩，新建工业厂房1栋、综合办公楼1栋、宿舍楼1栋，配套建设道路、停车场、绿化等附属设施，主要建筑面积约24000平方米，建设无尘车间，投入先进固晶机、镭射机、存储芯片检测、封装等设备。项目分四期建设：一期达到年封装测试60万片晶圆产能；二期达到年封装测试180万片晶圆产能；三期引入晶圆级生产线，自研存储芯片；四期主要对前三期的设备更新、产能提升等。一期达到年封装测试60万片晶圆产能；二期达到年封装测试180万片晶圆产能；三期引入晶圆级生产线，自研存储芯片。
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项目联系方式：
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所属产业
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