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发起单位：
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厦门海沧信息产业发展有限公司
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项目地区：
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厦门市 厦门市海沧区壅厝路103号
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所属行业：
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其他
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项目类型：
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新项目
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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合作
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前期工作
进展情况： |
项目于2020年开工建设，2022年6月建成投产，目前已累计招商入驻企业20余家，整体招商约78%。
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项目总投资：
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60,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
100,000 万元 人民币
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内容和规模：
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海沧半导体产业基地项目位于厦门海沧信息产业园南部、角嵩路与南海二路交叉口东北侧，项目总投资约6.5亿元，建设2栋11层研发办公楼以及6栋6～8米层高的高标准中试厂房和相关配套辅助用房，总建筑面积约13.78万平方米。项目重点集聚集成电路设计、先进封装测试及载板、晶圆制造、半导体装备及材料、第三代半导体等企业。
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项目联系方式：
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所属产业
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