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发起单位：
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莆田市城厢区招商局
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项目地区：
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莆田市 城厢区
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所属行业：
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项目类型：
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新项目
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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独资,合资
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前期工作
进展情况： |
暂无
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项目总投资：
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400,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
400,000 万元 人民币
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内容和规模：
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规划用地400亩，建设半导体封测厂，主营显示驱动芯片封测，并向砷化镓、氮化镓、碳化硅半导体封测延伸。选址规划于滨海大道近侧，交通便捷。
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项目联系方式：
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网站联系方式：+86-591-88605322 +86-591-88605316
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所属产业
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