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发起单位：
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仙游县开放招商办
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项目地区：
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莆田市 仙游县仙港工业园
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所属行业：
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项目类型：
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新项目
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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独资,合作
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前期工作
进展情况： |
暂无
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项目总投资：
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500,000 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
500,000 万元 人民币
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内容和规模：
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占地约400亩，引入半导体封装、测试、SMT生产线等半导体芯片封测项目，强化电子信息产业中游实力。
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项目联系方式：
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网站联系方式：+86-591-88605322 +86-591-88605316
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所属产业
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