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发起单位：
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福州高新技术产业开发区
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项目地区：
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福州市 福州高新区
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所属行业：
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项目类型：
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新项目
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项目性质：
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鼓励
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合作方式：
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合作,整体转让,其他
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前期工作
进展情况： |
部分工程已封顶
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项目总投资：
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111,620 万元 人民币
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拟吸引投
资总金额： |
面议
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内容和规模：
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第三代半导体数字产业园（高标准数字厂房）项目位于福州高新区南屿镇窗厦村福州市生物医药和机电产业园区内，北邻福建省电子信息集团科学工业园，南靠新南大道，西临福永高速公路，东侧为福顺微电子。本项目为福建省房屋建筑装配式建筑试点项目，采用钢结构装配式建造。项目总占地面积约209.59亩，分两期建设，一期由4栋4层标准厂房，二期分近期与远期两部分建设，近期拟建三栋7层标准厂房。
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联系方式：
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所属产业
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